2026-02-28 00:00:00:03014272910http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/28/content_30142729.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/28/content_30142729.html11921 2026年中国载人航天工程将深化推进空间站应用与发展、载人月球探测两大任务
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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Израиль нанес удар по Ирану09:28